Laufende Arbeiten

– Ansprechpartner:

Schraml, Michael (FHG-IISB, Tel. 09131 / 761-352 , E-Mail: michael.schraml@iisb.fraunhofer.de)
Prof. Dr.-Ing. habil. Jörg Schulze

– Beschreibung:

– Ansprechpartner:

Julian Schwarz (M. Sc.)
Prof. Dr.-Ing. habil. Jörg Schulze

– Beschreibung:

– Ansprechpartner:

Jannik Schwarberg (M. Sc.)
Rommel, Mathias (FHG-IISB, Tel. 09131 / 761-108 , E-Mail: mathias.rommel@iisb.fraunhofer.de)
Rauh, Hubert (FHG-IISB, Tel. 09131 / 761-141 , E-Mail: hubert.rauh@iisb.fraunhofer.de)
Prof. Dr.-Ing. habil. Jörg Schulze

– Beschreibung:
Für die Entwicklung von elektronischen Bauelementen ist es wichtig, grundlegende Testbauelemente und Schaltungen auf verschiedenste Weise charakterisieren zu können. Hierfür wird in der Regel eine Messnadel mithilfe eines Mikromanipulators auf dem Kontaktpad abgesetzt und somit der elektrische Kontakt zwischen Probe und Spannungsquelle hergestellt. Für einige Messplätze (zum Beispiel in kryogenen Umgebungen) steht diese Möglichkeit nicht zur Verfügung. Hier sollen die Kontaktpads der elektrischen Bauelemente mithilfe von Ball-Wedge-Wirebonds mit Golddrähten elektrisch mit einer Leiterplatte verbunden werden, welche dann an die Spannungsquelle angeschlossen wird.

Da die Chipfläche bei SiC Prozessen sehr teuer ist und somit möglichst viele Bauelemente auf den einzelnen Chips untergebracht werden sollen, besteht ein großes Interesse darin, die Kontaktpads so klein wie möglich zu machen. Um diese kontaktieren zu können, ist es nötig einen Ball-Wedge -Wirebondprozess mit einem 25µm dünnen Golddraht zu etablieren. Hierbei sollen Kontaktpads mit einer Kontaktfläche von 100µm x 100µm zuverlässig und ohne Kurzschlüsse zu umliegenden Kontaktpads kontaktiert werden.

Ziel der Arbeit ist es zunächst einen stabilen Ball-Wedge-Bond Prozess zu entwickeln und im Anschluss daran die resultierenden Bonds sowohl mechanisch als auch elektrisch zu analysieren und so die Bond-Prozessparameter zu optimieren. Da die so gebondeten Bauteile in einem sehr großen Temperaturbereich analysiert werden sollen, liegt ein besonderes Augenmerk sowohl auf den elektrischen Eigenschaften bei unterschiedlichen Temperaturen als auch der Zuverlässigkeit der Bonds nach thermischem Zyklen.